美中科技對抗這股外部壓力迫使中國政府將半導體國產化提升至國家安全與戰略發展的首要高度,其中在政策與資本層面,註冊資本額達3,440億元人民幣的大基金三期正式運作,投資重心由一期的規模擴張與二期的補短板,全面轉向攻堅先進製程、高階設備材料、先進封裝及AI 關鍵晶片,推動產業鏈呈現成熟製程產能快速擴充與先進技術全力自主突破的雙軌發展態勢。 從中國半導體產業所處的......
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美中科技對抗這股外部壓力迫使中國政府將半導體國產化提升至國家安全與戰略發展的首要高度,其中在政策與資本層面,註冊資本額達3,440億元人民幣的大基金三期正式運作,投資重心由一期的規模擴張與二期的補短板,全面轉向攻堅先進製程、高階設備材料、先進封裝及AI 關鍵晶片,推動產業鏈呈現成熟製程產能快速擴充與先進技術全力自主突破的雙軌發展態勢。 從中國半導體產業所處的......
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